W25Q64JVSSIQ FLASH ki pa-volatil 64Mb (8M x 8) SPI – Doub/kwadwilatè I/O SOP-8_208mil NI FLASH RoHS Prezantasyon Imaj

W25Q64JVSSIQ FLASH ki pa volatil 64Mb (8M x 8) SPI – Doub/Kwad I/O SOP-8_208mil NI FLASH RoHS

Deskripsyon kout:

Pati manifakti: W25Q64JVSSIQ

Manifakti: Winbond

Pake: SMD

Deskripsyon: NOR Flash spiFlash, 64M-bit, 4Kb Sektè Inifòm

Datasheet: Tanpri kontakte nou.

Voye imèl ba nou

Pwodwi detay

Tags pwodwi

Paramèt pwodwi

Espesifikasyon
Atribi	Valè
Manifakti:	Winbond
Kategori pwodwi:	NI Flash
RoHS:	Detay yo
Style monte:	SMD/SMT
Pake / Ka:	SOIC-8
Seri:	W25Q64JV
Gwosè memwa:	64 Mbit
Voltage ekipman pou - Min:	2.7 V
Voltage ekipman pou - Max:	3.6 V
Aktyèl lekti aktyèl - Max:	25 mA
Kalite entèfas:	SPI
Frekans revèy maksimòm:	133 MHz
Òganizasyon:	8 M x 8
Lajè otobis done:	8 bit
Kalite distribisyon:	Synchrone
Tanperati Minimòm Fonksyònman:	- 40 C
Maksimòm Tanperati Fonksyònman:	+ 85 C
Anbalaj:	Plato
Mak:	Winbond
Pwovizyon pou aktyèl - Max:	25 mA
Sansib imidite:	Wi
Kalite pwodwi:	NI Flash
Kantite pake faktori:	630
Sou-kategori:	Depo memwa ak done
Non komès:	SpiFlash
Pwa inite:	0.006349 oz

Pwodwi detay

Karakteristik:
* Nouvo fanmi memwa SpiFlash - W25Q64JV: 64M-bit / 8M-byte
– Standard SPI: CLK, /CS, DI, DO
– Doub SPI: CLK, /CS, IO0, IO1
– Kwadwilatè SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3 – Lojisyèl & Materyèl Reyajiste(1)
* Pi wo pèfòmans seri Flash
- 133MHz Single, Doub / kwadwilatè revèy SPI
266/532MHz ekivalan Double/Quad SPI
– Min.100K pwogram efase sik pou chak sektè - Retansyon done plis pase 20 ane
* Efikas "Li kontinyèl"
– Lekti kontinyèl ak 8/16/32/64-Byte Wrap – Jiska 8 revèy pou adrese memwa
– Pèmèt vre XIP (egzekisyon an plas) operasyon – Depas X16 Paralèl Flash
* Ba pouvwa, lajè ranje tanperati - Single 2.7 a 3.6V rezèv
- <1μA pouvwa-desann (tip.)
--40 ° C a + 85 ° C ranje opere
* Achitekti fleksib ak sektè 4KB
– Inifòm Sektè/Blòk Efase (4K/32K/64K-Byte) – Pwogram 1 a 256 byte pou chak paj pwogramasyon – Efase/Pwogram Sispann & Rezime
* Karakteristik Sekirite Avanse
– Pwoteje Ekri Lojisyèl ak Materyèl
– Pwoteksyon espesyal OTP (1)
– Tèt/Anba, Konpleman etalaj pwoteksyon – Endividyèl Blòk/Sektè etalaj pwoteksyon
- 64-Bit ID inik pou chak aparèy
– Rejis Paramèt Dekouvri (SFDP) – Anrejistre Sekirite 3X256-Bytes
– Temèt & ki pa temèt Estati Rejis Bits
* Espas efikas anbalaj
– 8-pin SOIC 208-mil / VSOP 208-mil
– 8-pad WSON 6x5-mm/8x6-mm, XSON 4x4-mm – 16-pin SOIC 300-mil
– 8-pin PDIP 300-mil
– 24-boul TFBGA 8x6-mm (etalaj boul 6x4)
– 24-boul TFBGA 8x6-mm (6x4/5x5 etalaj boul)
– Kontakte Winbond pou KGD ak lòt opsyon